沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
PCBA加工、來料加工、SMT貼片加工一站式服務(wù)
服務(wù)熱線
15920033702
SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計的電路高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。
在線客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com